導熱界面材料
  1. 貝格斯
  2. TCP系列
  3. Liquid Form系列
  4. Gap Filler系列
  5. Sil-Pad系列
  6. Bond-Ply系列
  7. Hi-Flow系列
  8. Gap-Pad系列
  9. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈爾
  2. Garlock
  3. 圣戈班
工業電子輔料
  1. Henkel樂泰錫膏
  2. Henkel樂泰膠黏劑
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清潔產品
  5. 導熱硅脂

漢高為半導體封裝印刷電路板(PCB)組裝提供優質材料和高級焊接解決方案.以創新為其開發核心,HenkelLoctite焊接材料提供高可靠性組裝,寬廣的工藝窗口和優良的產品性能,幾乎適用于多有領域,從主流SMT到小型化芯片封裝.多種可兼容的焊接產品組合包括高性能焊錫膏 多孔焊錫絲 液體助焊劑和高可靠性合金,為現代電子工業提供全面解決方案

河北快3开出号码统计 双色球中奖规则表图片 七乐彩靠谱吗 三个骰子大小玩法规则 买股票怎么赚钱 东方6+1历史开奖结果 河北快三100期走势图 股票配资公司收益来源 最近有哪些好的理财产品 云南快乐十分开奖直播 赚钱软件学生